產品成功案例

  • A high-resolution macro photograph of a Ball Grid Array (BGA) on a green printed circuit board, serving as a featured image for a case study on SolVision AI soldering inspection.

    使用AI進行BGA 焊接檢測

    SolVision AI 可偵測 BGA 焊接缺陷,提升 PCB 與半導體生產中的檢測一致性、準確性與產線即時品質控管。
  • Metal gaskets for pipelines. Abstract industrial background toned in blue.

    金屬墊片外觀瑕疵檢測

    運用AI視覺技術檢測金屬墊片的外觀是否存在瑕疵,協助產線提升檢測效率。
  • close-up of MLCCs

    多層陶瓷電容瑕疵檢測

    運用AI視覺技術檢測多層陶瓷電容的外觀是否存在瑕疵,進一步協助產線提升整體檢測效率。
  • assorted classic British cookies on a blank background

    餅乾外觀瑕疵檢測

    運用AI視覺技術檢測餅乾的外觀是否存在瑕疵,進一步協助產線提升整體檢測效率。
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