SolVision AI 可检测 BGA 焊接缺陷，提升 PCB 与半导体生产中的检测一致性、准确性以及产线实时质量管控。

國內外安規認證的標章眾多，例如CE、EAC等，各有不同的標章圖示。過多的版面資訊在大量印刷過程中不易檢出多印或漏印的情形，可能影響商品的販售及使用。應用SolVision AI影像工具，訓練AI模型。訓練完成的AI模型即會自動檢出並標示所有差異地方，即為版面的印刷瑕疵。

运用AI视觉技术检测多层陶瓷电容的外观是否存在瑕疵，进一步协助产线提升整体检测效率。

运用AI视觉技术检测饼干的外观是否存在瑕疵，进一步协助产线提升整体检测效率。